聚焦车用碳化硅市场,基本半导体获颁“最具发展潜力企业”奖

发表时间:2019-05-13 09:25

4月18—19日,备受业界关注的2019第二届国?#24066;?#33021;源汽车功率半导体关键技术论坛在?#26412;?#25104;功举办。基本半导体携业内领先的碳化硅功率器件产品参加并发表专题报告,更获颁“最具发展潜力企业”奖,彰显企业的品牌影响力和产品竞争力。

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本次论坛以”芯格局、新征程”为主题,旨在促进新能源汽车与功率半导体的行业交流和产业发展,是一场规格高、规模大、影响广的行业盛会。近400名国内外专家、学者、企业代表参加,围绕新能源汽车产业趋势、IGBT核心技术研发、关键生产工艺等主题展开深入探讨,并就车规级碳化硅应用的发展前景、挑?#20132;?#36935;和产业链热点等内容进行广泛交流。

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论坛上,基本半导体技术营销部经理刘诚发表了《碳化硅器件在车载电源领域的应用及发展趋势》的专题报告,深?#32469;?#26512;解读车载电源的市场趋势、对碳化硅器件要求以及产品检测标准,引发业内高度关注。同时,凭借雄厚的研发和创新能力、卓越的市场表现,基本半导体成功斩获“PSIC 2019中国新能源汽车用碳化硅——最具发展潜力企业”奖。

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基本半导体通过独有的3D SiC?技术,实现了更高效的集成器件,产品性能达到了国际先进水平。目前,公司自主研发的高性能1200V 碳化硅MOSFET具有短路安全工作区大、雪崩耐量高、反向击穿电压高和导通电阻低等特点,车规级全碳化硅功率模块采用业界领先的设计技术和生产工艺,均可应用于新能源汽车电机控制器、车载充电器等领域,在提供更强动力的同时,有效提升?#20302;?#25928;率和功率密度。

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